Баспа платалары өнеркәсібі сигналдың жоғалуын мүмкіндігінше ең аз қамтамасыз ететін материалдарды әзірлеуге айтарлықтай уақыт жұмсады. Жоғары жылдамдықты және жоғары жиілікті конструкциялар үшін шығындар сигналдың таралу қашықтығын шектейді және сигналдарды бұрмалайды, және бұл TDR өлшемдерінде көрінетін импеданс ауытқуын тудырады. Кез келген баспа платасын жобалап, жоғары жиіліктерде жұмыс істейтін схемаларды жасаған кезде, сіз жасаған барлық конструкцияларда мүмкіндігінше тегіс мыс таңдау азғырылуы мүмкін.

Мыстың кедір-бұдырлығы қосымша импеданс ауытқуы мен шығындарды тудыратыны рас болса да, мыс фольгаңыз қаншалықты тегіс болуы керек? Әрбір дизайн үшін өте тегіс мысты таңдамай, шығындарды жеңудің бірнеше қарапайым әдістері бар ма? Біз осы мақалада осы мәселелерді, сондай-ақ ПХД жинақтау материалдарын сатып ала бастасаңыз, не іздеуге болатынын қарастырамыз.

ТүрлеріПХД мыс фольгасы

Әдетте біз ПХД материалдарындағы мыс туралы айтқан кезде, біз мыстың нақты түрі туралы айтпаймыз, тек оның кедір-бұдырлығы туралы айтамыз. Әртүрлі мыс тұндыру әдістері әртүрлі кедір-бұдырлық мәндері бар пленкаларды шығарады, оларды сканерлейтін электронды микроскоптың (SEM) кескінінде анық ажыратуға болады. Егер сіз жоғары жиіліктерде (әдетте 5 ГГц WiFi немесе одан жоғары) немесе жоғары жылдамдықта жұмыс істейтін болсаңыз, онда материалдың деректер парағында көрсетілген мыс түріне назар аударыңыз.

Сондай-ақ, деректер кестесіндегі Dk мәндерінің мағынасын түсінгеніңізге көз жеткізіңіз. Dk сипаттамалары туралы көбірек білу үшін Роджерстен Джон Кунродпен бірге өткізілген подкаст талқылауын көріңіз. Осыны ескере отырып, PCB мыс фольгасының әртүрлі түрлерін қарастырайық.

Электродталған

Бұл процесте барабан электролиттік ерітінді арқылы айналдырылады, ал мыс фольгасын барабанға «өсіру» үшін электродтау реакциясы қолданылады. Барабан айналған кезде, алынған мыс пленкасы баяу роликке оралады, бұл кейінірек ламинатқа оралатын үздіксіз мыс парағын береді. Мыстың барабан жағы барабанның кедір-бұдырлығына сәйкес келеді, ал ашық жағы әлдеқайда кедір-бұдыр болады.

Электродталған ПХД мыс фольгасы

Электродталған мыс өндірісі.
Стандартты ПХД өндіру процесінде пайдалану үшін мыстың кедір-бұдыр жағы алдымен шыны шайырлы диэлектрикке жабыстырылады. Қалған ашық мысты (барабан жағын) стандартты мыспен қапталған ламинация процесінде қолданар алдында химиялық жолмен (мысалы, плазмалық ою арқылы) әдейі кедір-бұдырлау қажет. Бұл оны ПХД жинақтауындағы келесі қабатқа жабыстыруға мүмкіндік береді.

Беттік өңделген электродталған мыс

Мен өңделген беттің барлық түрлерін қамтитын ең жақсы терминді білмеймінмыс фольгалар, осылайша жоғарыдағы тақырып. Бұл мыс материалдары кері өңделген фольгалар ретінде жақсы белгілі, дегенмен басқа екі нұсқасы бар (төменде қараңыз).

Кері өңделген фольгалар электродталған мыс парағының тегіс жағына (барабан жағына) қолданылатын беттік өңдеуді пайдаланады. Өңдеу қабаты - бұл мысты әдейі кедір-бұдыр ететін жұқа жабын, сондықтан оның диэлектрлік материалға адгезиясы жоғары болады. Бұл өңдеулер сонымен қатар коррозияның алдын алатын тотығу тосқауылы ретінде әрекет етеді. Бұл мыс ламинат панельдерін жасау үшін пайдаланылған кезде, өңделген жағы диэлектрикке жабыстырылады, ал қалған кедір-бұдыр жағы ашық қалады. Ашық жағын ою алдында қосымша кедір-бұдырлау қажет емес; ол ПХД жинақтауындағы келесі қабатқа жабысу үшін жеткілікті беріктікке ие болады.

Кері өңделген мыс фольгасының үш нұсқасына мыналар жатады:

Жоғары температуралы созылу (ЖТЭ) мыс фольгасы: Бұл IPC-4562 3-дәрежелі сипаттамаларына сәйкес келетін электродталған мыс фольгасы. Ашық беті сақтау кезінде коррозияның алдын алу үшін тотығу тосқауылымен де өңделген.
Екі рет өңделген фольга: Бұл мыс фольгада өңдеу пленканың екі жағына да қолданылады. Бұл материал кейде барабан жағында өңделген фольга деп аталады.
Резистивті мыс: Бұл әдетте беттік өңделген мыс ретінде жіктелмейді. Бұл мыс фольгасында мыстың күңгірт жағына металл жабын қолданылады, содан кейін ол қажетті деңгейге дейін кедір-бұдырланады.
Бұл мыс материалдарында беткі өңдеуді қолдану өте қарапайым: фольга қосымша электролит ванналары арқылы оралады, олар екінші реттік мыс жабынын жағады, содан кейін тосқауыл қабаты және соңында ластануға қарсы пленка қабаты қолданылады.

ПХД мыс фольгасы

Мыс фольгаларына арналған беттік өңдеу процестері. [Дереккөз: Пайтель, Стивен Г. және т.б. «Мыс өңдеуді талдау және сигналдың таралуына әсері». 2008 жылғы 58-ші электронды компоненттер және технологиялар конференциясы, 1144-1149 беттер. IEEE, 2008.]
Осы процестердің көмегімен сізде стандартты тақтай жасау процесінде минималды қосымша өңдеумен оңай пайдалануға болатын материал болады.

Жайылған мыс

Орама күйдірілген мыс фольгалар мыс фольга орамын екі ролик арқылы өткізеді, олар мыс парағын қажетті қалыңдыққа дейін суықтай илектейді. Алынған фольга парағының кедір-бұдырлығы илемдеу параметрлеріне (жылдамдық, қысым және т.б.) байланысты өзгереді.

Алынған парақ өте тегіс болуы мүмкін, ал илектелген күйдірілген мыс парақтың бетінде жолақтар көрінеді. Төмендегі суреттерде электродталған мыс фольгасы мен илектелген күйдірілген фольганың салыстыруы көрсетілген.

ПХД мыс фольгасын салыстыру

Электродталған және илектелген күйдірілген фольгаларды салыстыру.
Төмен профильді мыс
Бұл міндетті түрде балама әдіспен жасайтын мыс фольгасының түрі емес. Төмен профильді мыс - бұл өте төмен орташа кедір-бұдырлықты қамтамасыз ету және негізге адгезия жасау үшін жеткілікті кедір-бұдырлықты қамтамасыз ету үшін микро-кедір-бұдырлық процесімен өңделген және модификацияланған электродталған мыс. Бұл мыс фольгаларын өндіру процестері әдетте меншікті болып табылады. Бұл фольгалар көбінесе ультра төмен профильді (ULP), өте төмен профильді (VLP) және жай ғана төмен профильді (LP, шамамен 1 микрон орташа кедір-бұдырлық) болып жіктеледі.

Байланысты мақалалар:

Неліктен мыс фольгасы ПХД өндірісінде қолданылады?

Баспа схемасында қолданылатын мыс фольга